芯片测试简历，只写"做过测试"会被刷掉。公司要看测试程序开发、ATE 调试、测试覆盖和良率。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和DFT怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
数字后端简历，只写"做过后端"会被刷掉。公司要看物理实现、时序收敛、功耗面积和物理验证签核。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和数字IC设计怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
IC验证简历，只写"做过验证"会被刷掉。公司要看验证平台、约束随机和覆盖率、断言和流片前抓到的 bug。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和芯片测试怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
模拟IC设计简历，只写"画过电路"会被刷掉。公司要看电路设计、关键指标、版图协同和硅验证。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和数字IC设计怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
数字IC设计简历，只写"写过RTL"会被刷掉。公司要看微架构、RTL 设计、综合时序和 PPA。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和模拟IC设计怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。