薄膜工程师简历，只写"开过镀膜机"会被刷掉。公司要看膜厚和均匀性控制、应力和台阶覆盖、缺陷率和良率（CVD/PVD/ALD）。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和刻蚀工程师怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
CMP工程师简历，只写"开过抛光机"会被刷掉。公司要看平坦化和去除速率、碟陷/腐蚀和均匀性、缺陷率和良率。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和薄膜工程师怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
刻蚀工程师简历，只写"开过刻蚀机"会被刷掉。公司要看刻蚀形貌和 CD 控制、选择比、均匀性和良率。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和薄膜工程师怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
光刻工程师简历，只写"开过光刻机"会被刷掉。公司要看图形化、CD 和套刻控制、工艺窗口和良率。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和刻蚀工程师怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。
工艺整合工程师简历，只写"在 Fab 做过"会被刷掉。公司要看工艺流程整合、跨模块协同、良率和器件目标、跨模块 debug。本文讲清楚要证明什么、怎么量化、技能怎么写、和半导体工艺工程师怎么区分，并附 FAQ。文末可用免费体检检查。